第22届电子封装技术国际会议投稿数量创历史记录

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     2021年6月4日,第22届电子封装技术国际会议(ICEPT 2021)预备会议在厦门海沧万豪酒店举行。厦门大学、北京菲尔斯信息咨询有限公司以及厦门半导体投资集团有限公司、中科院微电子所代表以及会议技术委员会成员16人现场参会,另有7名技术委员会成员通过网络远程参加会议。会议由技术委员会主席、厦门大学于大全教授主持。


     会议总结了ICEPT 2021前期工作进展。ICEPT 2021通过前期的广泛宣传,经过技术委员会、组织委员会、专题委员会各位委员的共同努力,会议征稿数量、论文质量、学术水平均较往年显著提升。厦门大学陈孟瑜助理教授对会议论文征集情况作了汇报,本次会议有近20个国家和地区的590篇论文提交摘要,数量较2020年增加44%。经评审,共有393篇文章摘要被接收,接收率为67%。封装材料与工艺、质量与可靠性、封装设计、建模与仿真以及先进封装主题的投稿量居前,来自于大学与研究机构的论文占比76%,企业占比24%。中国科学院深圳先进技术研究院、桂林电子科技大学是论文录用数前两位的研究机构,、中国电子科技集团有限公司第58研究所、华为技术有限公司、中兴通讯、华天科技和航天电子与信息技术研究所的论文录用数量在企业中排行靠前。


     本次会议进一步讨论了ICEPT 2021的会务准备工作、日程安排、线上参会保障等事宜。于大全教授要求进一步确保全文稿件的质量,中国科学院微电子所曹立强副所长指出要做好邀请国际顶尖专家来做大会主旨演讲工作,厦门半导体投资集团有限公司王汇联总经理提出要提高办会质量,明确任务分工。北京工业大学秦飞、清华大学蔡坚、复旦大学王珺、深圳先进院刘志权、中科院微电子所王启东等技术委员会成员积极发言,为本次会议建言献策,提出了很多有益建议。


     ICEPT 2021由中国科学院微电子所、厦门大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE-EPS)和中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)主办,厦门大学电子科学与技术学院(国家示范性微电子学院)、厦门半导体投资集团有限公司、厦门云天半导体科技有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司和北京菲尔斯信息咨询有限公司承办。本次大会获得了江苏长电科技股份有限公司、深南电路股份有限公司、北方华创科技集团股份有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、国际电气和电子工程师协会电子封装学会北京分会、厦门市半导体行业协会、沛顿科技(深圳)有限公司、香港应用科技研究院协办支持,得到了日月光、康姆智能、贺利氏等企业的赞助支持,盛美、金仕伦清洗、元升科技、山木电子、麦克奥迪、爱斯佩克、迈铸半导体、铭奋电子、乐普科、特思迪等企业决定在大会参展,他们将携最新技术、产品与解决方案亮相ICEPT2021。


     第22届电子封装技术国际会议(ICEPT 2021)将于8月11-14日中国厦门海沧举行,预计将吸引近1000名行业精英代表参与盛会。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式开展,会议内容丰富精彩,评审委员会专家们还将评审出35个“优秀论文奖”,一场集全球电子封装创新技术的高质量思想盛宴蓄势待发。



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