专访光隆科技:立足自有光芯片产业化半导体全制程工艺平台 “中国芯”任重道远

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讯石专访集团董事长彭晖先生,公司基于自有的光芯片产业化半导体全制程工艺平台优势,在科技产业技术创新道路上奋力追赶,力争为中国芯片的崛起贡献自身力量。

ICC讯 5月28日,在桂林光隆科技集团股份有限公司(以下简称“光隆科技集团”或“集团”)的鼎力支持下,“2021讯石桂林光通信产学研论坛”得以在山水甲天下的广西桂林顺利举办!

光隆科技集团拥有完善的光芯片产业化半导体全制程工艺平台,在此次行程中,讯石来到光隆科技园区,参观光隆科技集团各子公司产线,专访集团董事长彭晖先生(以下简称“彭董”),向其了解公司发展情况及集团化经营理念、优势。

光隆科技集团董事长彭晖先生(右三)

光隆科技集团成立于2001年,主营业务主要包括:光芯片产业化半导体全制程工艺平台业务,具有20年技术生产沉淀的光无源器件、模块业务,以及应用于网络安全、光纤子系统的板卡设备和硬件配套业务三部分。2020年,集团实现年度营收同比增长40%,其中DFB芯片和芯片封装、光隔离器芯的业务占总营收70%以上。

集团化经营管理:各子公司产业布局明确,相辅相成

在交流过程中,光隆科技集团董事长彭晖先生向讯石介绍:光隆科技集团旗下公司覆盖从芯片外延、芯片封装、无源和有源光学组件,光设备终端到应用的完整产业链。公司紧紧围绕集团化战略管理,聚焦顶层设计、关注清晰化传导、职能管理扁平化;集团管理遵循持续赋能和全面服务的宗旨,重点实施各专业化子公司+集团一个委员会、三个中心、五个平台的+135发展战略,立志打造全国领先的半导体激光芯片全制程工艺平台。

据了解,目前光隆科技集团包括雷光科技、芯隆科技、芯飞光电子、光隆光学和光隆集成五个子公司,其中雷光科技和芯隆科技是合资公司,其他均为全资子公司。

雷光科技主要侧重激光器芯片全制程自产,芯隆科技主要侧重MPD、PIN和APD全制程自产和芯片代工业务,两家公司业务互补。

而光隆光学和光隆集成作为光隆传统产品的两个部门,为激励独立核算、快速业务发展,在2019年初,根据各自业务侧重,分别成立子公司。

光隆光学围绕法拉第优势和前端光模块厂家的良好业务关系,成立高速光学、系统光学和功率光学三个部门,为客户提供更有针对性的优质服务。

光隆集成传承公司20年沉淀的光开关优势,继续做全、做精光开关、MEMS系列器件、模块、板卡设备,除了为华为、烽火等一类设备商做好产品配套和服务的工作,也将持续开拓光保护、光交换领域业务,巩固公司在行业内技术、市场优势。

据光隆科技集团总经理陈春明先生透露:根据光隆科技集团未来三年的发展规划,将继续侧重芯片及芯片封装业务,包括VCSEL及EML的芯片研发及批量自产。

立足自有光芯片产业化半导体全制程工艺平台

光隆科技以发展光芯片产业为核心,拥有国内领先的光芯片产业化半导体全制程工艺平台,并掌握MOCVD外延生长技术、量子阱纳米技术、3英寸全息曝光光栅等国内领先制造工艺,分别在通讯和非通讯领域,产品广泛应用于5G光通信、大数据与云计算、物联网、激光医疗、网络安全等领域,服务于华为、中兴、烽火等国内外知名企业。

据彭董介绍:光隆科技集团建立芯片厂的初心始于公司成立之初,多年来集团专注光芯片产业化半导体全制程工艺平台的打造,从一开始与国际先进芯片制造公司进行多层次和多业务的交流合作,到2016年与美国专业芯片企业AGX深度合作并成立合资公司。

光隆科技集团在效率和成本上具有实现光芯片产业规模化的优势,其在规划建设前期做足功课,通过在桂林当地自购产业园,按照国际化芯片生产标准建设厂房,引进培养专业化对口人才,现阶段只需根据需求扩产,无需重新建设半导体厂,一年内可完成产线建设,而国内其他厂家可能需要三到五年。

彭董坦言:现阶段来看,光隆科技集团可能发展暂缓,但我们后发势力强,具备长期发展优势。目前国内大部分芯片厂生产所需的部分匹配材料要通过新加坡及中国台湾等渠道采购,而光隆科技集团拥有国内领先的光芯片产业化半导体全制程工艺平台,可完成全道制程,工艺满足自身要求,既可自主研发、制造,又可承接设计到制造的各段代工,自主研发生产及对外开放服务双管齐下,从可靠性方面来看,设计依据可溯源,有效填补了光芯片领域的国内空白。

建设国家级国产化半导体示范线和可靠性第三方测试平台

中美贸易摩擦加速我国光产业链的转变,光通讯行业对光芯片的投资进一步提升,并汇聚全产业能力力争打破缺芯这一产业共性瓶颈。

为了解决光通信芯片诸多“卡脖子”问题,进一步推动光通信芯片产业链良性发展,电科装备与光隆科技拟重点围绕芯片制造装备国产化、装备与工艺融合和国产芯片示范线等开展深入合作,并联合国内优势企业与机构开展第三方芯片/设备检测平台,保障产业链供应链安全。

电科装备重点开展离子注入机、外延、薄膜制备等设备研发与产业化;光隆科技重点开展芯片生产平台、芯片/设备检测平台的建设及芯片/设备应用推广,双方优势互补,服务整个光通讯行业。

桂林除山水甲天下,在人才方面也极具优势。谈及选址桂林作为集团大本营的原因,彭董表示:芯片研发需要持续的技术沉淀和源源不断的动力支持,而桂林拥有桂林电子科技大学、桂林航天工业学院、桂林理工大学等在内9所本科院校。光隆科技集团寻求高端人才研发团队精诚合作,与桂航成立火龙果学院,与师大成立产业学院,与桂电携手合作特色人才培养项目,引进优秀人才,向合作院校提供课程体系、专业共建、师资培养、认证培训、学生实习就业等服务,培养电子信息或微电子等专业对口学生。

同时,桂林拥有得天独厚的地理位置与交通条件,其位于泛珠三角、西南、东盟三大经济圈的结合部,地处成渝经济区、中部经济试验区、泛珠三角经济区、泛北部湾经济区的交汇处,是沟通国内西南与华南沿海经济的桥梁,是贯通国内与东盟的枢纽,配套货运物流等便利性促进商务繁荣发展。

在采访尾声,彭董道:民营企业做芯片,终归还是要能坚持,任重道远!光隆科技集团将继续发挥自有的光芯片产业化半导体全制程工艺平台优势,在科技产业技术创新道路上奋力追赶,力争为中国芯片的崛起贡献自身力量。


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